貼片共模電感封裝；因為貼片一體大電流電感具有小型化，高品質，高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優異的端面強度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。貼片共模電感封裝的主要作用是把電能轉化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產品，對產品空間要求比較嚴格，還有可以用貼片機機械化批量生產。

　　貼片共模電感封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

　　貼片共模電感封裝四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言，在磁芯與磁環公差與配合組裝后，在設計磁環時磁環時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙，這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環的四個角便可以實現，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結構的貼片繞線電感。

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